Ⅱ-Ⅵ签署史上金额最大订单超1亿美元为5G基站射频功率放大器提供碳化硅衬底  

出　　处：《半导体信息》2019年第6期7-7,共1页Semiconductor Information

摘　　要：II-VI公司是工程材料和化合物半导体领域的领导者,它签署了一项价值超过1亿美元的多年协议,这是II-VI历史上最大的一笔协议,旨在供应碳化硅(SiC)衬底用于部署在5G无线基站中的氮化镰(GaN)RF功率放大器。5G无线服务的加速部署正在推动5G无线供应链生态系统中更深的战略关系,以满足市场窗口。

关 键 词：射频功率放大器 化合物半导体 无线服务 无线基站 碳化硅衬底 RF功率放大器 供应链 生态系统 

分 类 号：TN9[电子电信—信息与通信工程]