基于钣金工艺综合模块化机箱结构设计  

作　　者：汤曹勇 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第十研究所

出　　处：《科技与创新》2020年第4期60-61,63,共3页Science and Technology & Innovation

摘　　要：介绍了一种基于钣金工艺综合模块化机箱的结构设计,主要从机箱的总体布局设计、散热设计、抗振动冲击设计及试验、电磁兼容性设计等方面阐述了该机箱的设计。该机箱通过了各种试验验证,论证了设计方案的可行性,为同类机箱的结构设计提供了借鉴。

关 键 词：钣金工艺 风冷综合模块化机箱 结构设计 热设计 

分 类 号：TN03[电子电信—物理电子学]