高压电解电容波峰焊放电击穿板上芯片的机理研究及对策  

Mechanism research and countermeasure of high voltage electrolytic capacitor discharge breakdown chip while motherboard over wave soldering

作　　者：王大波 施清清 李会超 宗岩 

机构地区：[1]珠海格力电器股份有限公司

出　　处：《电子产品世界》2020年第3期66-69,共4页Electronic Engineering & Product World

摘　　要：芯片失效作为困扰电子行业的难题,失效机理复杂,对于因生产现场环境造成的过电、静电失效,环节无法锁定。通过对高压电解电容带电插装对印制电路板上芯片损伤分析,确定主板过波峰焊时锡面连锡短路导致高压电解电容放电击穿芯片的失效机理,并制定管控对策,有效降低芯片失效不良。

关 键 词：芯片失效 高压电解电容 击穿 波峰焊 PCBA 

分 类 号：TN40[电子电信—微电子学与固体电子学]