连铸速度对CuAINi记忆合金晶粒长大及弯曲疲劳的影晌  

作　　者：蔡莲淑[1] 余业球[1] 罗继辉[1] 黎沃光[1] 

机构地区：[1]广东工业大学

出　　处：《铜加工》2019年第4期18-21,共4页

摘　　要：以4种速度连铸了柱状晶组织的CuAINi记忆合金丝并热处理,检验其晶粒长大及弯曲疲劳性能。连铸速度大于240mm/min,γ2相的析出被抑制;速度达480 mm/min时由于凝固前沿液相受到激冷而形成等轴晶。360 mm/mm为柱状晶加热长大的临界连铸速度。超过此速度,加热时晶粒将急剧长大。临界连铸速度以下提高连铸速度可细化晶粒,经热处理消除内应力后,弯曲疲劳断裂次数可大幅提高。

关 键 词：热型连铸 CuAINi 晶粒长大 弯曲疲劳 

分 类 号：TG1[金属学及工艺—金属学]