电子元器件表面组装工艺质量改进策略分析  

作　　者：肖忠英 

机构地区：[1]贵州城市职业学院,贵州贵阳550025

出　　处：《机电信息》2020年第9期80-81,共2页

摘　　要：在电子产品的生产中,元器件的加工和组装工艺直接影响到元器件功能的正常发挥。随着电子元器件应用功能要求的不断提高,组装工作的工艺在质量要求不断提升的基础上也需要进行提升和改良。现从电子元器件的组装工艺流程入手进行分析,以取得更好的组装运行效果为目标,提出有针对性的改进策略。

关 键 词：电气元器件 表面组装 工艺质量 改进 

分 类 号：TN605[电子电信—电路与系统]