综合网络多层电路板制造工艺技术探讨  

作　　者：杨维生[1] 

机构地区：[1]南京电子技术研究所

出　　处：《印制电路资讯》2020年第1期80-83,共4页Printed Circuit Board Information

摘　　要：本文对雷达天线中,微波多层器件用多种型号聚四氟乙烯介质覆铜箔基板材料进行了性能及特点介绍。运用一种针对聚四氟乙烯介质多层化的粘结材料,实现了综合网络多层电路板的可靠性制造。并对制造过程所涉及的层间定位、多层化制造工艺、孔金属化实现等关键技术,进行了阐述,对此类型5G商用微波器件的制造具有指导意义。

关 键 词：微波器件 综合网络 粘结材料 工艺技术 

分 类 号：TN4[电子电信—微电子学与固体电子学]