文献摘要(218)  

Technology&Abstract(218)

作　　者：龚永林 

机构地区：[1]不详

出　　处：《印制电路信息》2020年第3期68-68,共1页Printed Circuit Information

摘　　要：FR-4中残留/游离TBBPA Residual/Free TBBPA in FR-4F R-4层压板和预浸料中有卤元素是添加四溴双酚A(TBBPA)作为阻燃剂,对PCB中含有TBBPA是否存在潜在的危险有疑虑。从化学机理来看,FR-4中双官能团环氧树脂与TBBPA反应生成环氧树脂齐聚物,一旦固化TBBPA就不会析出。

关 键 词：文献摘要 化学机理 齐聚物 双官能团 阻燃剂 环氧树脂 层压板 预浸料 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]