文献摘要(217)  

Technology&Abstract(217)

作　　者：龚永林 

机构地区：[1]不详

出　　处：《印制电路信息》2020年第2期68-68,共1页Printed Circuit Information

摘　　要：新的PCB概念:为电信应用PCB的设计Fresh PCB Concepts:Designing a PCB for Telecom Applications介绍一些电信应用PCB设计需要考虑的关键因素。要区分该电信设备应用场合和环境条件,PCB在室内、室外和终端应用是有差异的;考虑到设备连续工作时长的可靠性,高频高速、电磁辐射性能,散热、防水、防震等要求;考虑到基板材料,选择符合高频高速、耐热散热要求的基板,也必需考虑到层压、钻孔等加工性。作者推存了一些基材资源,建议在设计时让PCB供应商参与进来,以帮助确保可制造性。

关 键 词：电信设备 高频高速 PCB设计 文献摘要 供应商参与 可制造性 电信应用 散热要求 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]