基于金相分析的PCB焊接质量研究与应用  

Research and application of PCB welding quality based on metallographic analysis

作　　者：李会超 施清清 王大波 

机构地区：[1]珠海格力电器股份有限公司,广东珠海519000

出　　处：《电子产品世界》2020年第4期55-57,共3页Electronic Engineering & Product World

摘　　要：为检测识别PCB焊点焊接可靠性,提出采用金相分析对焊接质量进行管控。金相分析通过显微镜,利用光学原理,观测材料内部结构,对PCB的沉铜厚度、引脚浸锡高度、及焊料与引脚合金层形成情况进行分析,保证焊点机械可靠性及抗疲劳性能,提高产品性能及可靠性。

关 键 词：PCB 金相分析 波峰焊 焊接质量 可靠性 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]