现行高速厚大板的全新面貌(上)  

作　　者：白蓉生 

机构地区：[1]TPCA

出　　处：《印制电路资讯》2020年第2期66-71,共6页Printed Circuit Board Information

摘　　要：厚大板一向为各种大型计算机或通信基地等大型机箱中的主角,且在各种讯号传输速度愈来愈快的压力下,使得现行高速厚大板的设计原理与板材匹配与质量要求又更远胜于前。一、前言厚大板High Layer Count PCB(简称HLC)一向为各种大型计算机或通信基地等大型机箱中的主角,可靠度之重要性自非--般个人电子品或普通商用电子品所能比拟。且在各种讯号传输速度愈来愈快的压力下,使得现行高速厚大板的设计原理与板材匹配与质量要求又更远胜于前。

关 键 词：大型计算机 传输速度 设计原理 机箱 通信 可靠度 

分 类 号：TP3[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]