“小元件”大突破  

作　　者：张通 

机构地区：[1]不详

出　　处：《中国工业和信息化》2020年第3期62-66,共5页China Industry & Information Technology

摘　　要：片式元件是电子信息工业的“粮食”,其在信息产业中的重要地位不亚于传统工业中的钢铁。然而,在用量最广的片式多层陶瓷电容器(以下简称MLCC)产品市场,日本、韩国和中国台湾却占有了九成以上的产能。想要研制出微型高端电容电阻,实现“超小尺寸、超薄介质、高精度、高可靠”等技术要求,我国需要突破层层技术关卡——关键介质材料的制备技术、亚微米级和纳米级浆料金属粉体的分散技术、高精度印刷技术、烧结收缩控制技术、精密对位技术、高精密激光雕刻成型技术……这一系列电子材料以及工艺等技术短板问题,如同挡在我国高端电容电阻领域面前的座座高山。

关 键 词：信息产业 激光雕刻 片式元件 介质材料 片式多层陶瓷电容器 烧结收缩 亚微米级 中国台湾 

分 类 号：F426.6[经济管理—产业经济] TM53[电气工程—电器] TM54