储能焊工艺应用与优化分析  

作　　者：王强卫 

机构地区：[1]云南国土资源职业学院,云南昆明652501

出　　处：《南方农机》2020年第8期209-209,共1页

摘　　要：随着各类电子装备的功能的多样化和规模的小型化,用户对混合集成电路的安全性、可靠性要求逐渐提高。文章以微电子封装领域的储能焊工艺为研究对象,对其焊接工艺的原理、应用与优化设计措施进行了分析,供参考。

关 键 词：储能焊工艺 应用 优化 

分 类 号：TG44[金属学及工艺—焊接]