低温导电银浆在柔性基材上的弯折性能研究  

作　　者：江海涵 

机构地区：[1]核工业第八研究所,上海201800

出　　处：《信息记录材料》2020年第3期23-24,共2页Information Recording Materials

摘　　要：成膜温度在200℃以下的导电银浆被称作低温导电银浆。本文通过涂层材料配方设计,选用银粉、高分子树脂、溶剂、助剂为原材料,实现了低毒高固含量的环保型低温导电银浆配方。本文将自制低温导电银浆与进口低温导电银浆同时在自动化印刷工艺线上进行涂层固化,通过场发射扫描电镜对两种银浆涂层在柔性基材上的界面进行表征,证明了自制银浆涂层与柔性基材具备优良的弯折性能。为实现进口银浆国产化打好基础。

关 键 词：低温导电银浆 柔性基材 

分 类 号：TB30[一般工业技术—材料科学与工程]