光刻版清洗机中浸泡腔工位设计分析  

作　　者：赵宏亮 边晓东 刘建民 高津平[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第四十五研究所,北京100176

出　　处：《清洗世界》2020年第4期19-22,共4页Cleaning World

摘　　要：通过分析光刻版清洗机的结构特性,浸泡腔主要作为IC工艺后制程(BEOL)金属膜腐蚀剥离工艺和去胶工艺,对其中的浸泡工位设计进行了分析,提出了浸泡腔工位设计要点,并介绍了浸泡腔工作流程。

关 键 词：半导体 光刻版清洗 浸泡腔 

分 类 号：TN305.7[电子电信—物理电子学]