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机构地区:[1]安徽铜冠铜箔有限公司,安徽池州247100 [2]中南大学材料科学与工程学院,湖南长沙410083 [3]粉末冶金国家重点实验室,湖南长沙410083
出 处:《科技创新导报》2020年第5期107-110,112,共5页Science and Technology Innovation Herald
摘 要:制备8μm厚度的电解铜箔样品,将样品进行低温退火处理,随后采用扫描电子显微镜、X射线衍射能谱仪、背散射电子显微镜对锂电铜箔的表面形貌及组织结构进行表征。研究低温退火(110℃×5h)对8μm厚度铜箔晶粒尺寸,均匀度以及铜箔织构的影响。试验表明,锂电铜箔样品进行低温时效处理后光面针孔增加明显,晶粒尺寸增加,尺寸均匀度降低。Electrolytic copper foil samples with thickness of 8μm were prepared and the samples were subjected to low temperature annealing.The surface morphology and microstructure of lithium copper foil were characterized by scanning electron microscopy,X-ray diffraction spectrometry and backscattering electron microscopy..The effects of low temperature annealing (110℃×5h) on the grain size,uniformity and texture of copper foil of two different thicknesses were investigated.The test shows that the low-temperature aging treatment of the lithium-ion copper foil sample increases the smooth pinhole,the grain size increases,and the size uniformity decreases.
分 类 号:TG146.21[一般工业技术—材料科学与工程]
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