美国HRL实验室正在研制高工作温度晶圆级红外焦平面阵列  

HRL Laboratories Developing Wafer-Scale Infrared Focal Plane Arrays with High Operating Temperature

作　　者：岳桢干(编译) 

机构地区：[1]不详

出　　处：《红外》2020年第1期46-47,共2页Infrared

摘　　要：据www.hrl.com网站报道,美国HRL实验室目前正在完成晶圆级红外焦平面阵列(FPA)研制工作,这将会大大减小红外相机的尺寸和成本。该实验室负责开展美国国防高级研究计划局(DARPA)晶圆级红外探测器(WIRED)计划的第三阶段工作。此阶段工作有两个主要目标:第一,不断完善焦平面阵列的晶圆级制造工艺,使其成为一项可实现大批量生产的低成本、高产量技术;第二,通过利用探测器和读出集成电路(ROIC)方面的技术进展来制造可在较高温度下工作的器件,进而降低致冷型红外相机的高成本。

关 键 词：红外焦平面阵列 红外探测器 晶圆级 高工作温度 读出集成电路 红外相机 DARPA 制造工艺 

分 类 号：TN2[电子电信—物理电子学]