激光切割Kapon复合胶膜工艺改进研究  

作　　者：何燕春 刘鑫[1] 袁莓婷 

机构地区：[1]航空工业西安航空计算技术研究所,西安710068

出　　处：《科技视界》2020年第15期61-62,共2页Science & Technology Vision

摘　　要：针对恶劣环境条件下计算机印制电路组件,粘接冷板在提高电路组件的可靠性同时可以实现电路组件的快速散热。Kapton复合胶膜属于宇航级复合粘接材料,其主要应用于导热板与印制电路板的粘接。使用激光切割设备一次成型加工Kapton复合胶膜,可实现胶膜复杂外形和孔的同时切割,提高粘接效率和劳动生产率。本文分析了激光切割Kapton复合胶膜的切割孔合格率与激光功率、频率、喷嘴走速、司服电机加速度之间的关系,并进行试验设计优化其工艺参数。

关 键 词：KAPTON 复合胶膜 激光切割 粘接 

分 类 号：TG456[金属学及工艺—焊接]