PCB热仿真及影响因素分析  

作　　者：契程亮 

机构地区：[1]慧国(上海)软件科技有限公司

出　　处：《电子世界》2020年第10期15-16,共2页Electronics World

摘　　要：随着电子电路集成化的发展,模拟电路的应用场景越来越少,加上"互联网+"时代的到来,硬件系统工程师除了要有扎实的基本功(原理图+PCB+SI仿真),还要具备其他技能,比如热仿真能力,嵌入式编程能力,总线协议分析能力等,从而应对电子时代的变化.仿真作为一项预判试验结果的工具,大大降低了结果风险.但是,作为工程人员,我们需要考虑投入与产出之比.热仿真与信号完整性相比,它带来的效益是很大的(如表1).今天,我们来聊一下小众化的话题,基于Flotherm XT2.3的热仿真.

关 键 词：嵌入式编程 总线协议 热仿真 信号完整性 硬件系统 模拟电路 小众化 应用场景 

分 类 号：TP3[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]