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作 者:童文俊 王明环[1] 邱国志 许雪峰 TONG Wenjun;WANG Minghuan;QIU Guozhi;XU Xuefeng(School of Mechanical Engineering,Zhejiang University of Technology,Hangzhou,310000)
出 处:《中国机械工程》2020年第11期1331-1336,共6页China Mechanical Engineering
基 金:国家自然科学基金资助项目(51975532,51475428);浙江省自然科学基金资助项目(LY19E050007)。
摘 要:采用气膜屏蔽微细电解加工方法在金属平面副、圆柱副表面加工不同阵列形貌微织构。通过试验将该方法与微细电解加工的微织构尺寸精度、表面质量、摩擦性能进行对比,研究结果表明,气膜屏蔽微细电解加工的微织构相比微细电解加工方法加工的微织构平面副及圆柱副凹槽深径比分别提高了约45.6%和25.8%,改善了加工的定域性,提高了加工精度。进一步的摩擦磨损试验结果表明,相较于微细电解加工方法,气膜屏蔽微细电解加工出的平面副及圆柱副微凹槽的表面摩擦因数分别减小了13.6%与16.2%,表面摩擦性能得到了提高。An AS-EMM method was presented to process the micro-structures with different array shapes on planes and cylindrical metal surfaces.Comparisons were carried out between AS-EMM and EMM by analyzing the machining accuracy,surface quality and friction properties of the micro-texture.The results show that the eroded dimple aspect ratios of planes and cylinder pairs are increased by 45.6%and 25.8%respectively which may improve the dissolution localization and the machining precision by AS-EMM.Besides,the friction-wear test results express the 13.6%and 16.2%reduction respectively in average coefficient of friction values on different pairs by AS-EMM.
关 键 词:气膜屏蔽微细电解加工 微织构 深径比 摩擦副 摩擦因数
分 类 号:V261.5[航空宇航科学与技术—航空宇航制造工程]
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