真空渗碳  

作　　者：薄鑫涛 

机构地区：[1]不详

出　　处：《热处理》2020年第3期41-41,共1页Heat Treatment

摘　　要：传统气氛渗碳目前虽应用广泛,但暴露出许多问题:工件内氧化;非马氏体组织难以避免;尾气排放较大;渗碳周期较长;工件易氧化脱碳等。真空渗碳与传统气氛渗碳方式相比,晶界内无氧化、表面光亮、畸变更小、节能环保以及可对小孔、盲孔等零件实现均匀渗碳。另外不锈钢、含硅钢等普通气体渗碳效果不好甚至难以渗碳的零件,真空渗碳可获得良好的渗碳层。现采用乙炔(C2H2)作为渗碳介质,在很大程度上解决了丙烷所导致的碳黑及焦油污染问题,为真空渗碳的发展应用注入了新的活力。

关 键 词：真空渗碳 气体渗碳 渗碳层 非马氏体组织 盲孔 氧化脱碳 含硅钢 内氧化 

分 类 号：TG156.81[金属学及工艺—热处理]