印制板阻焊剂厚度均匀性管控  

The thickness uniform control of solder mask on PCB

作　　者：郝永春 刘晓丽 钟皓 李建平 Hao Yongchun;Liu Xiaoli;Zhong Hao;Li Jianping

机构地区：[1]胜宏科技(惠州)股份有限公司,广东惠州516211

出　　处：《印制电路信息》2020年第7期63-66,共4页Printed Circuit Information

摘　　要：0背景阻焊剂(防焊油墨)品质状况在PCB产品中是重要的一环,随着PCB产品多功能化和高性能化发展,对PCB的阻焊层出现了更多要求。我公司在制作某种LED用PCB时,客户对PCB导体(铜面)上阻焊层厚度要求管控在(23±5)μm范围以内。

关 键 词：厚度均匀性 印制板 阻焊剂 品质状况 厚度要求 LED 多功能化 高性能化 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]