基于Icepak的某电子设备散热设计  

Thermal Design of A Certain Electronic Equipment Based on Icepak

作　　者：苏志强 SU Zhi-qiang(The 20th research institute of CETC,Xi’an 710068,China)

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第二十研究所,陕西西安710068

出　　处：《舰船电子对抗》2020年第3期126-128,共3页Shipboard Electronic Countermeasure

摘　　要：根据设备安装空间约束要求,并充分考虑减重及环境适应性,提出一种结构紧凑型的小型化端机设计方案,通过初步计算选择合理的散热方式,然后利用Icepak实现该电子设备的热仿真分析,以验证散热方式及结构设计的合理性,从而降低了循环次数,提高了产品结构设计效率,并为其他设备散热设计提供了参考。According to the constraint requirements of equipment installation space,and fully considering the weight reduction and environmental adaptability,this paper proposes a compact miniaturized terminal design scheme,selects a reasonable cooling mode through preliminary calculation,and then realizes the thermal simulation analysis of the electronic equipment through Icepak to verify the rationality of heat-dissipating mode and structure design,thereby reduces the cycle number,improves the efficiency of product structure design,and provides the reference for the thermal design of other equipments.

关 键 词：电子设备 热设计 Icepak软件 结构设计 

分 类 号：TP319[自动化与计算机技术—计算机软件与理论] TN03[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]