大功率整流器件的热阻测试  

作　　者：戴立新 

机构地区：[1]黄山市七七七电子有限公司,安徽省黄山市245600

出　　处：《电子技术与软件工程》2020年第10期198-200,共3页ELECTRONIC TECHNOLOGY & SOFTWARE ENGINEERING

摘　　要：本文针对多层压接式整流芯片进行热阻测试,并通过仿真模拟分析器件结构对热阻的影响。将高导热石墨烯薄膜用于芯片表面,可以将器件峰值温度减小降低近5℃。

关 键 词：整流芯片 热阻 温度 石墨烯 

分 类 号：TM461[电气工程—电器]