5G无线通讯与快速进步的软板材料(上)  

作　　者：白蓉生 

机构地区：[1]TPCA

出　　处：《印制电路资讯》2020年第4期101-109,共9页Printed Circuit Board Information

摘　　要：全球5G无线通讯将从2020年将逐渐在各种领域中陆续展开,与PCB有关的是小5G手机天线的LCP软板,本文试从手机软板全新的LCP材料为主题,介绍5G将要采用各种不同面貌的全新软板。一、前言全球5G无线通讯将从2020年将逐渐在各种领域中陆续展开,与PCB有关的是小5G手机天线的LCP软板,与大5G自驾车的雷达PTFE硬板,以及Data Center各种云端计算所用的多种高速厚大板与光电转换卡板等,据估计5G总体网络设备将比目前扩大100倍以上。

关 键 词：无线通讯 手机天线 网络设备 光电转换 软板 LCP 

分 类 号：TN4[电子电信—微电子学与固体电子学]