稿约  

作　　者：《半导体技术》编辑部 

机构地区：[1]不详

出　　处：《半导体技术》2020年第7期575-575,共1页Semiconductor Technology

摘　　要：本刊以半导体材料、器件和集成电路的设计与制造、封装和检测、可靠性和先进半导体设备等半导体领域的前沿技术的文章为主。本刊所付稿酬包含著作权使用费及上网服务费。投稿应保证不涉及泄密问题,否则责任自负。在线投稿可登录本刊网站http://www.bdtj.cbpt.cnki.net进行投稿,编辑部邮箱为[e-mail],所有稿件均先通过"科技期刊不端文献检测系统"检测和编辑部综合审查。

关 键 词：半导体领域 半导体设备 半导体材料 责任自负 科技期刊 集成电路 前沿技术 泄密问题 

分 类 号：G23[文化科学]