表面贴装器件(SMD)回流焊可焊性试验研究  

Research on Reflow Method Solderability Test for SMD Component

作　　者：李佳力 李晶晶 Li Jia-li;Li Jing-jing(Jiangsu Electronic Information Product Quality Supervision&Inspection Institute(Jiangsu Information Security Evaluation Center),Jiangsu Wuxi 214073)

机构地区：[1]江苏省电子信息产品质量监督检验研究院(江苏省信息安全测评中心),江苏无锡214073

出　　处：《电子质量》2020年第7期38-41,46,共5页Electronics Quality

摘　　要：表面贴装器件被广泛应用于各种电子设备中,对于其可焊性的考核,与其它电子元器件有相同之处,又有所区别。该文浅析了表面贴装器件可焊性试验的测试方法,并通过控制变量,研究了不同的温度采集点设置、不同的基板材质选择和不同的预涂锡膏方式对表面贴装器件可焊性试验结果的影响。Surface mounted devices are widely used in various electronic equipment,there is something different of the solderability test for SMD components.This paper analyzes the test method,and studies the influence of different temperature collection point settings,different substrate material selection and different pre-coated solder paste methods on the solderability test result by controlling the variables.

关 键 词：表面贴装器件 回流焊法 可焊性测试 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]