贴片硅胶封装发光二极管光强可靠性研究及应用  

Research and Application of Light Intensity Reliability of SMD Silica Gel Packaging Light Emitting Diode

作　　者：李晓芳 

机构地区：[1]格力电器(合肥)有限公司,合肥230088

出　　处：《电子产品世界》2020年第8期28-30,64,共4页Electronic Engineering & Product World

摘　　要：随着社会的发展,目前对于贴片器件的发光二极管要求越来越高,插件类器件已逐步被贴片器件进行淘汰和替换。在这种现象的前提条件下,对于高亮度的贴片器件也在不断研发与试用。但是为了满足器件的光强亮度符合标准,除了提高器件本身发光芯片的化合物之外,对于器件晶圆发光的环境也在不断优化。因此,对于发光器件内部晶圆的发光环境的优化与研究,是提升本身器件亮度的1个重大方向。

关 键 词：贴片发光二极管 高亮度 晶圆发光环境 

分 类 号：TN312.8[电子电信—物理电子学]