检索规则说明:AND代表“并且”;OR代表“或者”;NOT代表“不包含”;(注意必须大写,运算符两边需空一格)
检 索 范 例 :范例一: (K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 范例二:J=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT M=Visual
机构地区:[1]国家知识产权局专利局专利审查协作广东中心,广东广州510000
出 处:《科学技术创新》2020年第22期182-183,共2页Scientific and Technological Innovation
摘 要:半导体晶片切割胶带为半导体晶片切割工艺中使用的关键辅助材料,通过对涉及半导体晶片切割胶带结构改进的全球专利申请数据进行梳理、分析,得出半导体晶片切割胶带结构改进的技术发展状况以及当前的研发热点,以期为研发人员对半导体晶片切割胶带的结构改进提供参考。
分 类 号:TG711[金属学及工艺—刀具与模具]
正在载入数据...
正在载入数据...
正在载入数据...
正在载入数据...
正在载入数据...
正在载入数据...
正在载入数据...
正在链接到云南高校图书馆文献保障联盟下载...
云南高校图书馆联盟文献共享服务平台 版权所有©
您的IP:216.73.216.116