移动通信系统高可靠性印制电路关键技术及产业化  

作　　者：无 黄云钟 陈苑明 陈德福 孙玉凯 张伟华 苏新虹 唐耀 何为 车世民 金立奎 

机构地区：[1]珠海方正科技高密电子有限公司 [2]电子科技大学 [3]珠海方正科技多层电路板有限公司 [4]重庆方正高密电子有限公司 [5]不详

出　　处：《中国科技成果》2020年第13期56-58,共3页China Science and Technology Achievements

摘　　要：通信技术的快速发展以及未来5G的商用,将使印制电路板(PCB)在通信领域的应用进一步深化.5G应用将成为PCB行业未来新的增长点,随着5G的推进,高速大容量成为PCB行业的发展趋势,对频率、层数等提出更严格的要求.我国虽然是印制电路制造大国,但高端印制电路制造的关键共性技术被国外企业控制,如移动通信系统印制电路产品起初完全依赖进口,且国外对我国进行严密技术封锁,造成了国内制造商难以自主供给的"卡脖子"局面.

关 键 词：移动通信系统 PCB行业 关键共性技术 高速大容量 通信领域 高可靠性 产业化 卡脖子 

分 类 号：TN4[电子电信—微电子学与固体电子学]