全球功率及化合物半导体设备下半年将大幅回升  

出　　处：《半导体信息》2020年第3期29-29,共1页Semiconductor Information

摘　　要：预计下半年终端产品需求逐渐回升的带动下,全球功率暨化合物半导体元件之晶圆厂设备支出2020年下半年将有所复苏,2021年更将大幅跃升59%,创下69亿美元的新纪录。国际半导体产业协会(SEMI)在最新发布的《功率暨化合物半导体晶圆厂展望报告》(Power&Compound Fab Report to 2024)中指出,在下半年终端产品需求逐渐回升的带动下,全球功率及化合物半导体元件的晶圆厂设备支出2020年下半年将有所复苏,2021年更将大幅跃升59%,创下69亿美元的新纪录。

关 键 词：晶圆厂 展望报告 化合物半导体 半导体产业 半导体元件 终端产品 下半年 回升 

分 类 号：F41[经济管理—产业经济]