无溶剂型胶粘剂在蒸煮杀菌领域的发展及应用  

Development And Application Of Solvent-Free Adhesives In Retort And Bactericidal Field

作　　者：金振鑫 Jin Zhenxin(Shanghai KangDa New Materials Co.,Ltd.)

机构地区：[1]上海康达化工新材料集团股份有限公司

出　　处：《包装前沿》2020年第4期17-18,共2页PACKAGING FOREFRONT

摘　　要：本文分析了无溶剂复合高温蒸煮的应用及发展趋势,并介绍了工艺控制要点,包括上胶量的设定和确认、环境的湿度范围、设备操作上的参数设定以及原材料的要求等。This paper analyzes the application and development trend of solvent-free composite high temperature retort pouch,and introduces the main points of process control,including the setting and confirmation of coating amount,the humidity range of the environment,the parameter setting of equipment operation,and the requirements of raw materials,etc.

关 键 词：溶剂型胶粘剂 无溶剂复合 湿度范围 高温蒸煮 工艺控制要点 设备操作 参数设定 上胶量 

分 类 号：TQ4[化学工程]