大尺寸单晶硅片加工技术简介  

Brief introduction of processing technology for large size single crystal silicon wafe

作　　者：康仁科[1] KANG Renke

机构地区：[1]大连理工大学,精密与特种加工教育部重点实验室,辽宁大连116024

出　　处：《金刚石与磨料磨具工程》2020年第4期1-4,共4页Diamond & Abrasives Engineering

摘　　要：大连理工大学高性能精密制造创新团队创建于1997年,获2019年国家科技进步创新团队奖。团队面向国家重大需求,聚焦高端装备和产品制造,瞄准国际一流水平和制造学科发展前沿,长期致力于高性能精密制造的基础理论和关键工艺技术研究,攻克了一批高端和重大装备的关键核心技术难题,研究出系列加工工艺与装备,广泛应用于航空航天、国防军工和能源动力等领域,经济效益和社会效益显著。团队现有中国工程院院士1人、中国科学院院士1人、973首席科学家2人、国家杰出青年科学基金获得者3人、教育部长江学者特聘教授4人、国家“万人计划”科技创新领军人才2人、科技部中青年科技创新领军人才2人、优青2人、青年长江学者2人,先后入选教育部科研创新团队和科技部重点领域创新团队。该团队主持和完成了973计划项目/课题、863计划项目、国家科技重大专项项目、国家自然科学基金重大/重点项目、国防预研等一批国家级重大、重点项目和重大横向课题,先后获得国家技术发明一等奖2项、二等奖3项、国家科技进步二等奖1项、省部级奖励多项。近10年来,出版著作3部,发表SCI论文326篇,授权发明专利257项,培养研究生897人。

关 键 词：重点项目 国防军工 中国工程院院士 中国科学院院士 学科发展前沿 精密制造 系列加工 横向课题 

分 类 号：TN305.1[电子电信—物理电子学]