高功率密度数据中心制冷技术研究  

作　　者：雷婷[1] 李谦 张凯[1] 

机构地区：[1]中兴通讯股份有限公司

出　　处：《江苏通信》2020年第4期43-48,52,共7页Jiangsu Communication

摘　　要：在数据中心规模和效率的双重驱动下,未来单柜功率密度将进一步提升,如何构建高密可用的数据中心已经成为全球各大数据中心运营方、建设方研究突破的技术方向。本文研究了HMDC(High-Density Modular Data Center,高密模块化数据中心)方案,该方案设计经过3代产品更新迭代,最高可支持单机柜20k W数据中心,解决了绝大部分高功率密度机房制冷问题。该方案具有超高功密、快速部署、灵活扩容、绿色节能的特点。

关 键 词：数据中心 高功率密度 制冷 顶置空调 列间空调 

分 类 号：TP308[自动化与计算机技术—计算机系统结构]