盛夏芯盛典:第四届“芯动北京”论坛助力新基建、开创芯动能  

作　　者：苏子峰 

机构地区：[1]不详

出　　处：《中国集成电路》2020年第9期9-13,共5页China lntegrated Circuit

摘　　要：2020年8月14日,在全球新冠疫情的特殊背景下,乘国家“新基建”政策东风,由中关村集成电路设计园(IC PARK)主办的“第四届‘芯动北京’中关村IC产业论坛”在京如期召开。本届“芯动北京”作为国内IC行业的年度盛会,得到了中国半导体行业协会集成电路分会鼎力支持,并由《中国集成电路》杂志社独家承办。

关 键 词：IC产业 集成电路 基建 特殊背景 中关村 论坛 第四届 

分 类 号：F426.63[经济管理—产业经济]