华为麒麟芯片绝版,联发科能解燃眉之急?  

作　　者：白瑞 

机构地区：[1]不详

出　　处：《创业邦》2020年第9期46-49,共4页Cyzone

摘　　要：“由于受美国制裁,华为麒麟高端芯片在9月15日之后无法制造,搭载在Mate40上的麒麟9000芯片,将成为绝版。”日前,华为常务董事、消费者BG CEO余承东余承东的公开表态,让华为再一次成为舆论的焦点。华为旗下的海思半导体属于Fabless(无工厂)模式,只负责设计芯片,而芯片制造需要交到晶圆代工厂。余承东表示,“很遗憾在半导体制造方面,华为只是做了芯片的设计,没搞芯片的制造”。

关 键 词：晶圆代工厂 半导体制造 芯片制造 华为 联发科 麒麟 FABLESS CEO 

分 类 号：F42[经济管理—产业经济]