无溶剂复合技术应用领域及未来拓展空间  

The application area&future market space of Solvent-free laminating technology

作　　者：赵有中 Zhao Youzhong(Shanghai Kangda New Materials Co.,Ltd.;Shanghai Engineering Research center of adhesive)

机构地区：[1]上海康达化工新材料股份有限公司 [2]上海胶黏剂工程技术研究中心

出　　处：《塑料包装》2020年第4期56-61,共6页Plastics Packaging

摘　　要：本文主要介绍了无溶剂复合技术的在通用型软包装材料上的应用现状;同时,对无溶剂复合技术在功能型软包装材料和其他相关应用领域的未来市场拓展空间进行了简要分析。This paper mainly introduces the application of solvent-free laminating technology on the universal flexible materials.In the meantime briefly analyze the future market space of solvent-free laminating technology on functionality plastic flexible materials and Other related fields.

关 键 词：无溶剂复合 无溶剂胶黏剂 聚氨酯胶黏剂 软包装材料 

分 类 号：TB484[一般工业技术—包装工程]