基板玻璃热收缩研究  

Thermal Compaction Study of Glass Substrate

作　　者：李淼 孔令歆 曾召 王答成 兰静 郭静 LI Miao;KONG Lingxin;ZENG Zhao;WANG Dacheng;LAN Jing;GUO Jing(Caihong Display Devices Co.,Ltd.,Xianyang 712000,China)

机构地区：[1]彩虹显示器件股份有限公司,咸阳712000

出　　处：《玻璃》2020年第9期23-27,共5页Glass

基　　金：国家重点研发计划资助(2017YFB0310200)。

摘　　要：热收缩是LCD/OLED显示产品对基板玻璃的重要指标。通过探究不同热循环工艺对基板玻璃热收缩的影响,分析讨论了成型退火过程中影响热收缩的主要黏温范围,为基板玻璃生产退火工艺设计提供基础。The thermal compaction property of glass substrate is an important consideration parameter for Liquid Crystal Display and Organic Light-Emitting Diode.Explored the influence of different thermal cycling processes on the thermal shrinkage of substrate glass,discuss the main viscosity and temperature range that affects thermal shrinkage during the forming annealing process,which provides a basis for the production design of substrate glass.

关 键 词：LCD/OLED 玻璃基板 热收缩 

分 类 号：TQ171[化学工程—玻璃工业]