一种偏孔短路改善方案的研究  

作　　者：钟皓 夏国伟 吴海辉 郝永春 郭宇 

机构地区：[1]胜宏科技(惠州)股份有限公司

出　　处：《印制电路资讯》2020年第5期93-95,99,共4页Printed Circuit Board Information

摘　　要：偏孔短路是多层板内短的一种常见缺陷,随着孔到铜的距离减小,内短比例会大幅升高,一般可通过缩小涨缩分堆差距进行改善,但是对于非线性涨缩导致的局部偏孔则束手无策。原因则是此类涨缩为无规律的非线性涨缩,通过更改钻带的方式对于孔到线距离较大者可能效,但对于孔到铜的距离较小者则效果不明显,因此需从根本上解决变形问题。本文通过批量跟进层别板件变形的影响因素,并试图通过调整压合叠构的方式改善板件变形问题,给业者提供一种参考方案。

关 键 词：偏孔 内短 局部变形 非线性涨缩 

分 类 号：TN4[电子电信—微电子学与固体电子学]