用于射频系统级封装的微凸点技术  被引量:8

Micro-bumps Technology for RF SiP

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作  者:徐榕青 卢茜[1] 张剑 曾策[1] 王辉[1] 董东[1] 文泽海 文俊凌 蒋苗苗 何琼兰 XU Rongqing;LU Qian;ZHANG Jian;ZENG Ce;WANG Hui;DONG Dong;WEN Zehai;WEN Junling;JIANG Miaomiao;HE Qionglan(The 29th Research Institute of CETC,Chengdu 610036,China)

机构地区:[1]中国电子科技集团公司第二十九研究所,四川成都610036

出  处:《电子工艺技术》2020年第5期249-251,共3页Electronics Process Technology

摘  要:微凸点是实现高密度射频系统级封装的关键技术。介绍了射频系统级封装对于微凸点工艺的要求,结合钎料球凸点、铜柱凸点和金球凸点的预置与焊接工艺试验过程,讨论了各种微凸点工艺要求、结构特征以及在射频系统级封装中的适用场景,对后续产品工艺设计具有指导和借鉴意义。Micro-bumps technology is becoming more and more attractive for realizing the high-density RF SiP.Requirements of the RF SiP for the micro-bumps process are introduced,and by the fabricating process of three kinds of micro-bumps:solder ball,copper pillar and Au-stud bump,the process requirements,structure and application methods in the RF SiP of these micro-bumps are discussed,which could be helpful for the process design of future products.

关 键 词:射频系统级封装 微凸点 钎料球凸点 铜柱凸点 金球凸点 

分 类 号:TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]

 

参考文献:

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