盛美推出应用于大功率半导体器件制造的新款薄片清洗设备  

出　　处：《电子工业专用设备》2020年第5期16-16,共1页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：盛美半导体设备,近日推出了新款薄型晶圆清洗系统。这是一款高产能的四腔系统,可应用于单晶圆湿法工艺,包括清洗、蚀刻、去胶和表面湿法减薄。

关 键 词：半导体设备 清洗设备 湿法工艺 盛美 大功率半导体器件 推出 

分 类 号：TN303[电子电信—物理电子学]