下一代芯片在堆叠、微缩和检验方面的挑战 泛林集团首席技术官:Rick Gottscho博士  

出　　处：《电子工业专用设备》2020年第5期77-78,共2页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：泛林集团首席技术官Rick Gottscho博士接受了行业媒体Semiconductor Engineering(SE)的专访,分享他对于存储和设备微缩,新市场需求,以及由成本、新技术和机器学习应用所推动的生产变革方面的看法。以下节选自采访原文。

关 键 词：首席技术官 机器学习 市场需求 微缩 博士 

分 类 号：F42[经济管理—产业经济]