1470 nm大功率半导体激光手术系统的研发和初步应用  

作　　者：杜毅 吴荣亮 王春喜[2] 曾晶[3,4] 邱海霞[3] 马跃 徐明月[2] 刘庆[2] 顾瑛[3,4] 

机构地区：[1]深圳市雷迈精准医学研究院,广东深圳518027 [2]解放军总医院海南分院普通外科,海南三亚572013 [3]解放军总医院激光科,海南三亚572013 [4]解放军总医院海南分院激光医学中心,海南三亚572013

出　　处：《中国科技成果》2020年第19期33-36,共4页China Science and Technology Achievements

基　　金：海南省重点研发计划(ZDYF2018101);海南省自然基金创新团队项目资助(2017CXTD012);国家重点研发计划(2018YFB047203);三亚市医疗卫生科技创新项目资助(2016YW07,2017YW20);三亚市科技成果转化项目资助(2018CZ03);三亚市院地科技合作项目(2017YD15)。

摘　　要：本文探讨了一种1,470,nm大功率半导体激光手术系统的建立方法.利用自主研发技术,组装200,W级别1,470,nm大功率半导体高能激光核心模组,光学耦合封装并输出,形成驱动电源和超快速恒温冷却的控制,完成控制系统电气设计、控制原理及电路方案设计、控制软件和人机界面工程学设计、符合医用级人体工程学外观设计,组装成形,同时技术参数检测和动物组织和人体组织切割的初步试验.结果显示,组建的大功率多功能1,470,nm半导体激光手术系统,其技术指标:激光波长1,470±10,nm;终端激光最大输出功率:>200,W;输出功率调节范围1~200,W连续可调;激光器类型为半导体激光;激光模式为多模;激光功率不稳定度<±10%;激光功率复现性<±5%;激光波长谱宽度<10,nm;运行模式为连续、重复脉冲和单脉冲任选;瞄准或指示激光为532,nm/5,mW.因此,利用国内自主研发材料建立200,W级1,470,nm大功率半导体激光手术系统是可行的,并根据不同组织选择不同的输出功率用于外科临床和基础研究中.

关 键 词：1 470nm激光 大功率 外科手术 

分 类 号：TN2[电子电信—物理电子学]