基于小批量、多品种产品电子元器件表面组装技术研究  

作　　者：文东旭 张郭勇 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第十研究所,四川成都611731

出　　处：《中国科技纵横》2020年第6期96-97,共2页China Science & Technology Overview

摘　　要：电子装配领域,SMT技术在90年代得到迅速发展和普及,目前已逐步发展成为电子装联技术的主流,行业的不断发展也推动了SMT自动化程度越来越高,但是相比于行业内先进的OEM,科研院所在SMT产线的自动化程度还有较大差距,主要是受到小批量、多品种产品特点下物料因素的制约.本文以具体实践岗位为基础,讨论了针对科研类院所小批量、多品种产品在散状物料常态化的状态下,实现自动贴装的解决方案,不仅降低了成本,还提高了产品质量和设备利用率.

关 键 词：SMT 贴片机 小批量 多品种 散料贴装 

分 类 号：TN05[电子电信—物理电子学]