化学镀镍金中活化药水变黑分析  

An investigation of blacken of ENIG activator

作　　者：吴振龙 张亚 Wu Zhenlong;Zhang Ya

机构地区：[1]珠海方正科技多层电路板有限公司-F7交付中心,广东珠海519175

出　　处：《印制电路信息》2020年第10期64-66,共3页Printed Circuit Information

摘　　要：1问题提出近年来,印制电路板(PCB)进一步趋于轻薄小型化。为了应对这一需求,线路图形也越来越趋于精细化,对于表面处理工艺,化学镀镍金(ENIG)的表面处理工艺集镀层均匀性高、可焊接、可打线、可散热等功能于一身,因而应用广泛。

关 键 词：化学镀镍金 表面处理工艺 镀层均匀性 精细化 小型化 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]