高通推出5G基站芯片 但不参与建站  

出　　处：《半导体信息》2020年第5期13-13,共1页Semiconductor Information

摘　　要：10月20日晚间,全球手机芯片龙头高通宣布,将推出比爱立信和华为更便宜的5G基站芯片,让各国无线通讯运营商能以较低成本建构5G基础网络。与Nokia、爱立信和华为不同,高通并不打算直接投入基站的建设,仅仅是计划向客户出售基带、处理器和射频芯片,以及允许客户自建虚拟无线电接收网络的软件,加速5G网络部署。

关 键 词：虚拟无线电 无线通讯 手机芯片 射频芯片 NOKIA 爱立信 高通 基站芯片 

分 类 号：TN9[电子电信—信息与通信工程]