5G高通讯模块制作技术研究  

作　　者：王佐 王辉 秦剑锋 郭宇 

机构地区：[1]胜宏科技(惠州)股份有限公司工程技术研发中心 [2]胜宏科技(惠州)股份有限公司

出　　处：《印制电路资讯》2020年第6期101-104,共4页Printed Circuit Board Information

摘　　要：随着5G通讯的发展,各类物联网产品应运而生,在交通汽车安全上面显现的尤为重要。增强汽车运行稳定性,对汽车通信模块的品质要求更高;而为满足精细空间需求,此类产品通常为高密度多阶HDI,线宽线距密集、材料线路要求低损耗。为满足此类产品需求,往往需要采用特殊工艺技术,本文以一款内层埋孔及叠孔HDI、高频陶瓷材料为例,概述其制作难点,并就难点分析提出相应措施。

关 键 词：通讯模块 陶瓷材料 多阶高密度互联 盲孔埋孔 

分 类 号：TP3[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]