浅谈OSP印制板表面离子清洁度的改善  

作　　者：冯强 李剑华 赵林飞 廖润秋 

机构地区：[1]胜宏科技(惠州)股份有限公司技术部 [2]胜宏科技(惠州)股份有限公司

出　　处：《印制电路资讯》2020年第6期105-107,共3页Printed Circuit Board Information

摘　　要：随着电子行业的迅速发展,电子产品的集成度越来越高,电路板上的元器件密度越来越大,线与线的间距也越来越小。为防止离子迁移导致的失效,对PCB板面的清洁度的要求也就相应提高了。特别表现在高端电路板应用领域,如航天航空、汽车、高端通讯、高端医疗设备等。而表面处理为OSP的PCB因OSP膜较薄,且不耐酸碱也无法使用离子清洁剂清洗,本文主要讲述如何通过制程控制来改善OSP板表面离子清洁度。

关 键 词：离子清洁度 NH4^+ CA^2+ 

分 类 号：TN4[电子电信—微电子学与固体电子学]