敦煌本《七阶礼》残卷缀合研究  

On the Patching-up of the Fragments of Dunhuang Manuscripts Qijie Li(《七阶礼》)

作　　者：张涌泉[1] 沈秋之 Zhang Yongquan;Shen Qiuzhi

机构地区：[1]浙江大学古籍研究所,浙江杭州310028

出　　处：《敦煌学辑刊》2020年第3期24-36,共13页Journal of Dunhuang Studies

基　　金：国家社科基金重点项目“敦煌残卷缀合研究”(14AZS001);浙江大学“中华优秀文化传承与创新计划”。

摘　　要：通过对已公布的敦煌文献图版的全面普查,我们已发现《七阶礼》写卷120号,其中绝大多数为残卷或残片。本文通过残字、内容、行款格式、书风字迹、污迹残损等不同角度的比较分析,将其中30号残卷或残片缀合为12组,以此更客观地判断写卷的具体性质,有助于深入地考察敦煌礼忏文写卷定名等问题。

关 键 词：敦煌文献 《七阶礼》 残卷 缀合 

分 类 号：G256.1[文化科学—图书馆学] K870.6[历史地理—考古学及博物馆学]