文献摘要(228)  

Technology&Abstract(228)

作　　者：龚永林 

机构地区：[1]不详

出　　处：《印制电路信息》2021年第1期68-68,共1页Printed Circuit Information

摘　　要：先进的封装和新的5G技术将推动便携式产品的发展Advanced Packages and New 5G Technologies Will Drive Portable Products随着人工智能(AI)和机器学习(ML)的采用,高端智能手机的功能正呈指数级增长。智能手机的主要趋势为:采用5G标准,并在设计、材料、装配工艺和测试协议方面进行颠覆性变化;以更小、更紧凑的外形提供更多功能;所用印制电路板(PCB)与类载板(SLP)的融合,体现更细的线路、间距和更小的导通孔尺寸;寻求利用埋置无源和有源元件、系统封装(SiP)、芯片系统化(SoC)或其他方式,以增强IC功能的密集封装。

关 键 词：机器学习 文献摘要 便携式产品 有源元件 系统封装 SLP 智能手机 通孔尺寸 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]