微芯片内集成液体冷却系统  

出　　处：《光学精密机械》2020年第3期33-33,共1页Optics and Fine Mechanics

摘　　要：英国《自然》杂志发表一项电子学重磅研究,瑞士洛桑联邦理工学院(EPFL)研究团队报告了首个微芯片内的集成液体冷却系统,这种新系统与传统的电子冷却方法相比,表现出了优异的冷却性能。这一成果意味着,通过将液体冷却直接嵌入电子芯片内部来控制电子产品产生的热量,将是一种前景可观、可持续,并且具有成本效益的方法。

关 键 词：液体冷却 微芯片 电子芯片 电子产品 成本效益 冷却性能 研究团队 电子冷却 

分 类 号：TP3[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]